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  • 產品結構設計實務
  • 點閱:104
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  • 作者: 林榮德編著
  • 出版社:全華圖書
  • 出版年:2007[民96]
  • ISBN:9789572157930
  • 格式:PDF,JPG
  • 附註:2013年7月初版四刷

本書內容廣泛,涵蓋塑膠模具、五金產品之基本結構設計及各式零件的後加工處理,可充分補足一位產品機構工程師所必備的基本專業知識,對於剛踏入社會就業,將來意欲進入產品設計領域卻毫無工作經驗的新鮮人而言,本書無謂注入了一劑強心針;另外本書在專職產業方面,亦可作為新進或在職人人員之訓練教材亦是十分的適合。 

林榮德

  • Chapter 1 塑膠模具篇(第1-1頁)
    • 1.1 產品設計前之準備工作(第1-1頁)
    • 1.2 應用塑膠材料產品設計重點(第1-8頁)
    • 1.3 何謂熱澆道?(第1-16頁)
    • 1.4 常用之模具加工設備及估價參考單價(第1-18頁)
    • 1.5 油壓缸之使用時機及其規格形式(第1-19頁)
    • 1.6 模具內成形收縮率之計算(第1-20頁)
    • 1.7 特殊材質模仁之應用(第1-21頁)
    • 1.8 射出成形的問題與對策(Trouble ShootingGuide of Injection)(第1-23頁)
  • Chapter 2 五金沖模篇(第2-1頁)
    • 2.1 五金沖模之種類(第2-1頁)
    • 2.2 沖模設計原則(第2-1頁)
    • 2.3 沖壓模具基本構造圖(第2-2頁)
    • 2.4 以功能區分沖模之種類(第2-3頁)
    • 2.5 彎形加工(第2-7頁)
    • 2.6 成形加工(第2-8頁)
    • 2.7 常見的不良成形現象(第2-8頁)
    • 2.8 引伸加工(Drawing Process)(第2-9頁)
    • 2.9 連續沖模(第2-10頁)
  • Chapter 3 基本結構設計(第3-1頁)
    • 3.1 兩件塑膠件搭接固定方式(第3-1頁)
    • 3.2 滑動式推鍵之設計(第3-5頁)
    • 3.3 直壓式(Push)按鍵之設計(第3-8頁)
    • 3.4 結構性卡勾之設計(第3-12頁)
    • 3.5 轉軸式電池蓋設計(第3-19頁)
    • 3.6 定位功能及設計原則(第3-23頁)
    • 3.7 止口之功能及設計原則(第3-23頁)
    • 3.8 轉軸式門蓋之設計(第3-24頁)
    • 3.9 門蓋卡扣方式(第3-25頁)
    • 3.10 彈簧式門蓋之設計(第3-29頁)
    • 3.11 電池室按觸彈片之設計(第3-30頁)
    • 3.12 LED導光柱之設計(第3-36頁)
    • 3.13 回復式旋轉鍵(附加保險鍵)之設計(第3-37頁)
    • 3.14 回復式平移推鍵之設計(第3-39頁)
    • 3.15 導電橡皮按鍵之設計(Rubber Key)(第3-40頁)
    • 3.16 PCB(Printed Circuit Board)之設計(第3-42頁)
    • 3.17 電子產品PCB之規劃流程(第3-47頁)
    • 3.18 FPC(Flexible Print Circuit)軟板製造流程(第3-48頁)
    • 3.19 Wire Cable之設計原則(第3-50頁)
    • 3.20 如何規劃PCB零件限制高度(第3-50頁)
    • 3.21 PCB拼板設計要領(第3-51頁)
    • 3.22 雙動門蓋之設計(第3-53頁)
    • 3.23 包含二種不同材料之製程介紹(第3-55頁)
    • 3.24 旋轉式LCD模組及轉軸扭力之計算(第3-60頁)
    • 3.25 常用之轉軸結構介紹(第3-62頁)
    • 3.26 應用轉軸產品之門閂(latch)設計(第3-68頁)
    • 3.27 一種防水裝置之結構設計(第3-69頁)
    • 3.28 喇叭音箱的設計(第3-73頁)
    • 3.29 螺絲一般常用規格及應用(第3-78頁)
  • Chapter 4 電鍍篇(第4-1頁)
    • 4.1 電鍍基本原理(第4-1頁)
    • 4.2 電鍍之分類(第4-2頁)
    • 4.3 射頻磁控濺鍍原理介紹(第4-4頁)
    • 4.4 無電解電鍍應用及製程介紹(第4-5頁)
  • Chapter 5 特殊金屬合金製程介紹(第5-1頁)
    • 5.1 粉末冶金製程介紹(第5-1頁)
    • 5.2 鋁鎂合金材料之技術應用(第5-5頁)
    • 5.3 觸變成形(thixomolding)(第5-7頁)
    • 5.4 流變成形(rheomolding)技術(第5-10頁)
    • 5.5 半固態鎂合金射出成形與壓鑄之比較(第5-11頁)
    • 5.6 金屬製品表面後加工處理介紹(第5-12頁)
  • Chapter 6 靜電與電磁波干擾防護(第6-1頁)
    • 6.1 靜電之形成與對策(第6-1頁)
    • 6.2 電磁波干擾防制(第6-9頁)
  • Appendix A 機構專業辭彙(第A-1頁)
紙本書 NT$ 280
單本電子書
NT$ 224

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