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內容簡介
總摘要
• 目標：感測模組是物聯網的重要發展基礎，不僅是感測器和感測器節點的部署，更是遠程監控和管理的要素，本研究目的為利用初次級資料、各式研討會，實地走訪產業鏈上中下游，瞭解主要製造產業對於感知模組的需求與發展趨勢，並探討其發展的效應與策略。
• 方法：個案研究(特別針對台灣工具機與電路板在全球具有代表的業者，及系統整合商、法人單位)，輔以次級資料(國外的標竿範例、國外研究報告)。分析感知模組的應用情境，找出發展需求。
• 結果：利用深度學習把馬達感測、壓力感測、影像感測整合至物聯網應用是重要發展趨勢。而微機電與奈米機電(M&NEMS)技術、使用矽基材料的影像感測器、氧化釩系列材料的感測器、以氮化鎵(GaN)發展雷射感測模組是技術發展的主要架構。而發展策略是科技大廠會攜手推出感測器平台，進而推出物聯網感測模組的統一介面標準。
• 結論：大量的感測技術將與IoT相輔相成，使其為具有強大運算能力的感應端網路應用。IT技術藉此落實到各產業、購併活動加劇、產業結盟興起；資安問題漸受重視。
- Chapter 01 研究緣起(第1頁)
- 1-1：研究背景(第3頁)
- 1-2：研究範疇(第9頁)
- 1-3：研究目標(第13頁)
- Chapter 02 全球感測器市場概況(第17頁)
- 2-1：產業需求(第19頁)
- 2-2：市場規模(第23頁)
- Chapter 03 全球智慧製造應用情境分析(第27頁)
- 3-1：2015～2020 年工業用感測器產值(第29頁)
- 3-2：領導廠商的新技術(第33頁)
- 3-3：產業應用之情境(第43頁)
- Chapter 04 全球智慧製造感知模組需求分析(第53頁)
- 4-1：從應用情境分析所衍生需求(第55頁)
- 4-2：新一代智能化工具機的發展(第71頁)
- Chapter 05 全球感知模組發展趨勢、機會與挑戰(第85頁)
- 5-1：領導廠商的技術布局(第87頁)
- 5-2：技術發展藍圖(第97頁)
- 5-3：機會與策略(第109頁)
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