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內容簡介
總摘要
• 從歷次工業革命內函與成果來看，隨著科技複雜性增加，將促使生產效率持續提升。
• 智慧科技項目包括：智慧感測器，智慧機器人，物聯網，數位製造，巨量資料，雲端運算，人工智慧，擴增實境，積層製造，網宇安全。
• 台灣印刷電路板目前以約三成市佔率居全球首位，日本23%排名第二，韓國及中國大陸則以18%及15%位居三、四位。
• 近年中國大陸廠商在低階產品市場上不斷與台灣廠商競爭，成為台灣最具僭在威脅的對手。台灣廠商希望透過智慧製造，增加生產效率，以提高產業競爭力。
• 印刷電路板製程相當繁鎖，工序可達上百道，為連續式製程且乾濕製程交錯實施，落實智慧製造具相當難度。
• 印刷電路板依智慧製造可劃分為三個層次的框架，分別為最底層的單站設備管理、物流產線管理及整體智能管理。
• 單站自動化目前廠商最主要著眼點仍在人力成本之節省，因此視各廠商實際狀況會有優先改善順序之不同，普遍而言檢測站是廠商最希望透過視覺辨識技術能力的應用，以改善檢測設備，進而降低檢測站之人力。其次，包括LF自動印刷線、掃描二次元代替傳統二次元、鋼模punch機上下料(軟硬板)、鋼片擺tray機(軟硬板)、軟板電鍍上料自動化、自動化面銅量測、VP3自動上料取代人力均可藉智慧製造提昇營
運績效。
• 物流產線管理將建立電子生產履歷系統以及產線防呆/防錯系統。
• 初步實現整廠智慧製造有實質難度，可先挑選幾項關鍵製程(黃光、細線路成型、檢測)建立示範產線。
- Chapter 01 智慧科技內涵與應用(第1頁)
- 1-1：智慧科技項目(第3頁)
- 1-2：智慧科技應用(第33頁)
- Chapter 02 全球電路板產業發展概況(第45頁)
- 2-1：全球產值分佈與廠商發展(第47頁)
- 2-2：中、日、韓電路板產業競爭力(第63頁)
- 2-3：台灣電路板產業(第73頁)
- Chapter 03 台灣電路板產業智慧製造發展議題(第87頁)
- 3-1：電路板產業智慧製造框架(第89頁)
- 3-2：電路板產業推動智慧製造訴求及困難(第97頁)
- 3-3：台灣電路板智慧製造調查分析(第105頁)
- Chapter 04 電路板產業智慧製造個案研究(第115頁)
- 4-1：國外廠商個案(第117頁)
- 4-2：台灣廠商個案分析(第125頁)
- Chapter 05 結論與建議(第145頁)
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