內容簡介
～電子產業專業人士必備寶典～
掌握ICT技術與應用新趨勢，搶占5G、AIoT大商機
5G與人工智慧(AI)發展在2019年將進入關鍵轉捩點，不僅為物聯網(IoT)的成長注入強勁動能，同時也將驅動半導體技術的創新與變革。《2019年版電子工業產業年鑑》從半導體科技領域出發，剖析5G與AI邊緣運算風潮下，最新晶片/零組件技術趨勢，同時探究車用電子、通訊、智慧生活，以及嵌入式系統等市場邁向AIoT時代所面臨的重要發展議題。
【全新企劃特色】
嚴選重要議題
現在熱門的一定要懂，即將要紅的值得留意，稍微前瞻的有助創新；這些文章本年鑑統統都有。不只短期營運策略有所本，更能為長期布局做好準備！
匯聚多元觀點
除蒐錄新電子雜誌編輯團隊深度訪廠所撰寫的綜合分析報導外，更有來自國際級研究機構分析師與各領域代表廠商專家分享的產業觀察，視野多元且宏觀。
蘊含豐富商情
內容資訊緊扣市場、應用、技術、產品及廠商動態等面向，且有詳實介紹；無論是拓展市場、客戶，尋找供應商、合作夥伴，皆極具參考價值。
各單元精彩內容：
層峰觀點：邀請半導體、人工智慧、5G通訊、汽車電子、工業4.0、智慧城市、物聯網、嵌入式等領域代表廠商的營運高層現身說法，分享該公司對今年市場趨勢的觀察。
1分鐘圖表快覽
半導體：工業/車用半導體雙星報喜
通訊：5G智慧手機大舉出籠
車用電子：毫米波雷達需求勁揚
智慧生活：智慧音箱銷售大增
嵌入式系統：5G推升eSIM模組採用率
關鍵技術/元件發展藍圖
AI應用加速異質整合架構發展
固態光達邁入價格甜密點
Antenna-in-Package實作挑戰重重
ToF/VCSEL感測器各展所長
GaN/SiC功率元件跨越商用門檻
車用感測器多元融合
半導體與關鍵零組件
AI邊緣運算晶片誰稱雄
AI掀動新興記憶體革命
量子運算走出實驗室
5G晶片設計大變革
矽光子技術再躍進
VCSEL/ToF感測應用遍地開花
車用電子
ADAS掀車載處理器新戰火
車載雷達需求一路加溫
平價光達發展露曙光
C-V2X商用近在咫尺
汽車電源系統大翻新
電動車肉搏戰正式開打
通訊產業
Small Cell商機真的來了
毫米波天線設計成5G決勝關鍵
台灣5G產業發展動起來
LPWAN進入大規模商用
藍牙5.1挾定位力開拓新版圖
Wi-Fi 6挹注網通新動能
400G光通訊搶搭雲端商機
智慧生活
AI語音助理應用擴散
服務型機器人市場萌芽
獨立式頭戴AR/VR應用裝置
家庭AI監控系統大受青睞
5G/螢幕可折/多鏡頭成智慧手機新焦點
8K顯示技術是否真有看頭
嵌入式系統
RISC-V開源架構能否走出一片天
5G智慧工廠開工大吉
邊緣運算進駐嵌入式系統
AI影像辨識增強機器視覺效能
安全晶片把關嵌入式IoT資安
工業級SSD滿足IIoT發展
5G物聯網推升eSIM需求
- 層峰觀點(第9頁)
- 感測／運算／安全三管齊下 實現無人駕駛願景非夢事(第9頁)
- 克服七大關鍵因素 自駕車普及挑戰大(第13頁)
- 食品產業鏈邁向智慧化 「食聯網」有望紓緩人口壓力(第17頁)
- 打通工業 4.0 任督二脈 開放式標準巧扮 IT／OT 橋梁(第21頁)
- NVMe 介面加持 AI 數據收集更給力(第23頁)
- 2019 十大科技趨勢預測 智慧數位網格驅動世界(第26頁)
- 一分鐘產業快覽(第30頁)
- LTE-M／NB-IoT 後發先至 LPWAN 2022 年成長爆發(第31頁)
- 軟性顯示產業鏈全面啟動 折疊螢幕手機衝出貨量(第32頁)
- 英特爾將奪回龍頭寶座 2019 半導體出貨再攀高(第33頁)
- 期待折疊螢幕／AI／IoT 點火 PC／手機出貨表現持平(第34頁)
- 汽車電子化如火如荼 AI／光達市場加足馬力衝(第35頁)
- 關鍵技術／元件發展藍圖(第36頁)
- I／O 需求飛快成長 先進封裝技術日新又新(第37頁)
- 車載光達百家爭鳴 陣列化架構大勢所趨(第38頁)
- 大廠競逐量子霸權 Qubit 或呈指數成長(第39頁)
- DDR4 頻寬漸顯不足 DDR5 升級 2021 年啟動(第40頁)
- 寬能隙材料進軍電力電子 600～900V 應用市場重疊(第41頁)
- 高速互聯頻寬三級跳 400G 乙太網迅速竄起(第42頁)
- 半導體與關鍵零組件(第43頁)
- 人工智慧用處多 半導體製造走向智慧化(第44頁)
- AI 輔助晶片設計趨勢熱 IC 設計產業大變革(第47頁)
- VCSEL／GaN 應用商機引爆 化合物半導體風起雲湧(第54頁)
- 3D 辨識／光達應用前景俏 VCSEL 感測市場放光芒(第57頁)
- 設備／材料技術突破 先進封裝驅動半導體成長(第60頁)
- 優化深度學習網路 AI 邊緣運算威力更猛(第66頁)
- 聯電／格芯晶圓代工策略轉彎 成熟製程競爭更趨白熱化(第70頁)
- 車用電子(第73頁)
- 節能減碳大勢所趨 提升電動車效能多路並進(第74頁)
- V2X 晶片／車款陸續出爐 2021 車聯網應用起飛(第78頁)
- 多重備援萬無一失 自駕車感測融合不可少(第81頁)
- 車輛電氣化加把勁 48V 混合驅動大勢所趨(第87頁)
- BiCMOS／CMOS 逐鹿 車用雷達市場眾所矚目(第90頁)
- 新應用藍海推波助瀾 LED 微型化技術成風潮(第95頁)
- 智慧／電子化進行式 汽車產業革命大步邁進(第99頁)
- 通訊產業(第102頁)
- 技術／基礎建設陸續到位 5G 通訊／應用開始上路(第103頁)
- 資料中心傳輸需求大增 高速光收發器模組需求起飛(第108頁)
- 多裝置聯網品質備受重視 Wi-Fi 6 商機步步高升(第113頁)
- 低成本／小尺寸／高可靠度 SiP 模組推動物聯網革命(第118頁)
- 應用案例紛傳捷報 LPWAN 商用蓄勢待發(第120頁)
- 提升工業系統網路安全 標準／保護元件各有妙用(第123頁)
- 軟硬體基礎建設進行中 高速 5G 網路體驗再等等(第127頁)
- 智慧生活(第130頁)
- 軟性基板／薄膜開花結果 折疊顯示器開創新藍海(第131頁)
- Oculus 帶動 VR 發展 頭戴智慧裝置推陳出新(第141頁)
- 深化自然語言理解 AI 加值智慧金融投顧(第144頁)
- 智慧音箱引熱潮 韓電信商競築語音產業鏈(第146頁)
- 壓印／流體／雷射各擅勝場 微型 LED 巨量轉移量產關鍵(第149頁)
- 影像／語音各擁一片天 AI 邊緣運算大行其道(第153頁)
- 智慧化門檻高不可攀 AI 應用開發仍存三難(第159頁)
- 嵌入式系統(第162頁)
- 優化數據運算 RISC-V 架構橫空出世(第163頁)
- MCU 防範網路攻擊 嵌入式系統安全第一(第166頁)
- 硬體／軟體分進合擊 智慧建築能源管理更有效(第168頁)
- 便利／安全不可偏廢 萬物聯網 OTA 服務不可少(第175頁)
- 3D 感測／機器視覺攜手 智慧製造注入 AI 有感升級(第178頁)
- 網路攻擊難杜絕 新創 AI 技術救援資安(第182頁)
- ML／DL 大行其道 嵌入式 AI 應用成顯學(第186頁)
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