簡報大綱
●總體半導體
-2014排名與市占
-2019排名與市占
●運算用半導體
-2014排名與市占
-2019排名與市占
●無線通訊半導體
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-2019排名與市占
●車用半導體
-2014排名與市占
-2019排名與市占
●指標廠商之合作與布局策略
講述者介紹
江柏風Paul Jiang
現 職：
工研院產科國際所
研究領域：
半導體總體、IC元件與技術、IC應用與市場
簡 介：
江柏風 (Paul Jiang)，現任工研院 產業科技國際策略發展所 系統IC與製程研究部，擔任資深產業分析師一職。產業研究長達13年，涉獵之研究領域涵蓋半導體、電子零組件與車輛等產業領域，產品包含：半導體應用領域與產品、印刷電路板 (PCB)、軟性電子、電子書、有機發光二極體 (OLED) 照明、背光模組、電動車等。目前主力研究半導體應用市場趨勢與技術發展方向。長期觀測全球電子產品與半導體產業動態發展，並於國際研討會中發表相關研究成果。
加入產業科技國際策略發展所前，任職於工研院電子所工程師、工研院材料所副研究員，專注於低溫多晶矽面板與電子金屬等相關技術研發。於產業科技國際策略發展所期間，與台灣電路板協會 (TPCA) 共同發佈台灣首本：台灣電路板產業白皮書。已獲得台灣亞太產業分析專業協進會 (APIAA) 『資深產業分析師』認證通過，並頒獲 IEK傑出產業分析師、最佳研究計畫及特別典範案例等獎項。
