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CTIMES 零組件雜誌 [Jan.351]:展望2021科技產業發展態勢
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- 並列題名:Components & Convergence
- 作者: CTIMES雜誌編輯部編
- 出版社:遠播資訊股份有限公司
- 出版年:2021.01
- 格式:PDF,JPG
- 頁數:92
- 附註:原刊名: 零組件雜誌, 發行至第246期(民101年4月)止; 自民101年5月起改為現刊名, 期數繼續
租期7天
今日租書可閱讀至2025-01-22
本期內容簡介
展望2021年科技趨勢
歷經疫情帶來的生活巨變,全球產業正以全面數位化迎面應對。
CTIMES封面故事本月份也特別企劃,為讀者重點選擇值得關注的五大科技趨勢。
從改變業界既定規則的Open RAN,到AI加速、數位轉型、第三代半導體,
以及數位資訊醫療照護等。
將形塑多元開發與智慧應用的科技環境,重定發展步調,隨境競演。
封面故事
-2021年五大科技趨勢深度剖析
-CTIMES編輯觀點:2021年科技趨勢展望
-2021年全球半導體元件市場分析與展望
從改變業界既定規則的Open RAN,到AI加速、數位轉型、第三代半導體,
以及數位資訊醫療照護等。
將形塑多元開發與智慧應用的科技環境,重定發展步調,隨境競演。
封面故事
-2021年五大科技趨勢深度剖析
-CTIMES編輯觀點:2021年科技趨勢展望
-2021年全球半導體元件市場分析與展望
- 編者的話 科技與人文的思考 熱情且敬業的報導(第8頁)
- 矽島論壇 NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注(第10頁)
- 亭心觀測站 地球村3.0(第12頁)
- 新聞分析(第14頁)
- 人工智慧進入網路管理 IT工程師也將為成消失的職務(第14頁)
- 四大音效趨勢 正推動汽車應用產業轉型(第15頁)
- 醫療與科技匯聚優勢力 生理感測為防疫把關前哨(第16頁)
- 產業觀察 矽上三五族元件的最新技術進展 超越5G時代的射頻前端模組(第18頁)
- 封面故事(第24頁)
- 點亮一盞科技明燈 2021年五大科技趨勢深度剖析(第26頁)
- AI、醫材、數位體驗與智慧落地 CTIMES編輯觀點:2021年科技趨勢展望(第32頁)
- 備戰下一波先進製程市場競爭 2021年全球半導體元件市場分析與展望(第38頁)
- 產業視窗 羅德史瓦茲:毫米波頻段 將重新定義新的產業化模式(第31頁)
- 焦點議題 生醫科技會成為台灣的護國群山嗎? 挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起(第46頁)
- 透視智慧物聯 有效提升終端效能 需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增(第50頁)
- 獨賣價值 專訪創鑫智慧董事長、營運長與事業開發經理 站穩智慧運算的設計制高點 開拓AI版圖(第54頁)
- 專題報導-ToF(第61頁)
- 發揮更大想像空間 無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透(第61頁)
- 速度快 功耗低 測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化(第65頁)
- 量測進化論-OTA測試 更真實的效能評估 5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局(第70頁)
- 關鍵技術報告-NPU(第73頁)
- 端點AI-邁向一兆個智慧端點之路(第73頁)
- 無電池資產識別和測速 無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 意法半導體提供(第77頁)
- 產學技術文章導讀(第80頁)
- 電子月總匯(第82頁)
- 產業短波(第84頁)
- 科技有情 何以解憂?(第88頁)
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