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本期內容簡介
COM-HPC把超級電腦嵌進系統裡
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」，顧名思義，是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。
毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益。
面對次世代的運算挑戰COM-HPC將專注於資料中心與正在成型的霧計算，為工業級系統帶來更好的體驗。
封面故事
-工業電腦應用漸趨多元嵌入式電腦模組助攻SI 爭取商機
-滿足車載系統智慧化需求COM Express 優化設計效益
- 編者的話 迎接雲與霧的工業時代(第6頁)
- 產業觀察 台灣致力開發高精地圖 為自駕車發展打堅實基礎(第8頁)
- CoverStory 封面故事(第12頁)
- COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代(第14頁)
- 工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機(第20頁)
- 滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益(第24頁)
- 技術趨勢 BACnet/SC－讓建築技術如同網路金融一樣安全(第28頁)
- 機械視角 機械業公協會偕法人衍生在地龍脈(第31頁)
- Focus 專題報導(第38頁)
- 工業閥門 導引產業成長動能不失(第38頁)
- 流體控制續向電控整合(第44頁)
- 應用焦點(第52頁)
- 龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整(第52頁)
- 物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界(第56頁)
- 市場脈動(第60頁)
- 新聞短波(第66頁)
- 技術特輯－電源管理(第73頁)
- 解決功率密度挑戰(第74頁)
- 使用多功能相位擴展器 升壓轉換器功率翻倍(第78頁)
- 成功的黏彈性流動模擬 需要完整材料流變資訊(第82頁)
- 工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景(第88頁)
- 永磁同步馬達轉矩控制最適化校正(第91頁)
- 廣告索引(第96頁)
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