2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。
台灣在疫情控制得宜之下，國內生產工廠正常運作。進而，國際市場因應後疫市場需求，紛紛轉向至台灣半導體產業下單，以順利且儘快取得市場所需的IC晶片，帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代，檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時，在2020年疫情衝擊下，我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業，以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。
簡報大綱
●全球暨台灣封測產業分析
●異質整合暨先進封裝技術趨勢分析
●總結
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