本書有DRM加密保護,需使用HyRead閱讀軟體開啟
  • 走過2020年, 展望全球與台灣半導體產業發展契機
  • 點閱:6
  • 作者: 彭茂榮講述
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版年:2020
  • 集叢名:眺望2021系列 眺望,2020後疫新時代, 推動台灣IC產業新契機
  • 格式:JPG
  • 頁數:1

2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。
 
台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
 
研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。

 
簡報大綱
1.趨勢
2.挑戰
3.機會
4.產業
5.策略
6.結論


講述者介紹
 
彭茂榮Mao-Jung Peng
 
現  職:

工研院產科國際所 經理
 
研究領域:
半導體總體、IC產業、IC應用與市場、消費品總體
 
簡  介:
下世代記憶體產業策略白皮書
下世代記憶體產業發展現況與趨勢分析
台灣記憶體產業未來發展與關鍵議題
下世代記憶體市場趨勢和應用機會
Next-generation Memory Market Trend and Application Analysis
台灣DRAM產業發展困境報告
Memory產業政策建議報告
記憶體整合趨勢下,三星與台積電競爭分析
下世代記憶體議題(IEK View)報告
記憶體PK戰 主流vs.下世代 2020年黃金交叉
台日半導體合作分析報告
院前瞻研究案-下世代記憶體
半導體產業年鑑
半導體產業季報調查
前瞻記憶體應用發展方向與商機探索
行動記憶體合作案報告
DRAM產業未來發展簡報
HP切割PC對台灣記憶體產業之衝擊
台灣半導體產業發展策略簡報
RRAM產業化議題簡報
台灣記憶體產業分析報告
台灣DRAM產業發展現況簡報
DRAM產業發展方向報告
台灣智慧手持裝置上下游產業國內產值預估報告
Memory發展趨勢報告
我國半導體產業發展報告
台灣記憶體產業的下一步報告
建立跨部門知識分享,迅速提供組內同仁所需之半導體產業資訊
持續建立半導體產業基磐、資料庫、與預估模型建置
與同仁積極互動與良好交流


紙本書 NT$ 2500
單本電子書
NT$ 1750

還沒安裝 HyRead 3 嗎?馬上免費安裝~
QR Code