簡報大綱
●通訊架構的演進與新材料的需求
-先進兆赫波技術應用與材料發展
-先進半導體與構裝材料的發展趨勢
-化合物半導體材料應用與發展潛力
-高頻高速PCB材料產業發展趨勢
-熱管理材料與射頻模組用關鍵材料
●熱管理材料
●局 / 終端 RF用 PA 的材料
●結語
講述者介紹
張致吉Angela Chang
以研究紅外線感測器應用與建置感測系統標準化測試為始, 經過多年研發洗禮,之後的經驗主要以從事產業分析為主.
以產業分析師經驗結合通訊零組件產業推動, 以半導體構裝(包含泛3DIC先進半導體構裝)與PCB之材料產業發展為核心,研究範圍涵蓋半導體材料, 被動元件/電子陶瓷材料, 高頻零組件/高頻通訊模組以及模組構裝用材料, 近年還涉及稀土材料與熱管理材料等.
目前, 主要專注在5G/高頻用模組構裝材料,以及散熱材料與半導體/構裝材料產業循環經濟應用的分析.
