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黃金一直保持高價地位,再加其質地較軟,如果物品完全用黃金打造,一方麵價昂,一方面強度不及,現在大部份製品以合金,即開(K)金的方式電鍍於各種製品,本書內容包含此項技術。

我國早期用鎏金法。貼金箔法(包金法),及汞齊法等實施鍍金的工作應用於飾品居多。現在黃金除了當財寶儲存外,也已轉為工業用品,除了前述採用的鍍金法後,時間短、施工易的想法就得改變。要達到嚴密的規格,從材料、工具、機械、作業、後處理等工程都要講究技術,而建立合格的技術又得具備基礎的知識,相信這本書的內容可以充實這方面的需求。

  • 出版的話(第1頁)
  • 為我們的第三本書序(第3頁)
  • 第一篇 電鍍黃金的技術(第15頁)
  • 第一章 緒論(第17頁)
    • 1.1電鍍黃金的用途(第17頁)
    • 1.2歷史演進(第19頁)
  • 第二章 電鍍理論(第21頁)
    • 2.1黃金的物理與化學性質(第22頁)
    • 2.2黃金的電化學性質(第28頁)
    • 2.3電鍍黃金的熱力學觀點(第40頁)
    • 2.4電鍍黃金和其合金的電化學觀點(第43頁)
  • 第三章 電鍍技術(第47頁)
    • 3.1前處理(第47頁)
    • 3.2鍍浴(第69頁)
    • 3.3操作技術(第82頁)
    • 3.4作業條件之影響(第137頁)
    • 3.5後處理(第160頁)
  • 第四章 鍍膜的性質(第171頁)
    • 4.1純黃金鍍膜之性質(第171頁)
    • 4.2黃金合金鍍膜之性質(第180頁)
  • 第五章 鍍膜的檢驗(第197頁)
    • 5.1烙銲性的檢驗(第197頁)
    • 5.2接觸電阻的測定(第200頁)
    • 5.3針孔度之檢驗(第200頁)
    • 5.4厚度的測定(第204頁)
    • 5.5硬度之檢驗(第212頁)
  • 第六章 鍍液的分析(第215頁)
    • 6.1黃金之分析(第215頁)
    • 6.2銦之分析(第219頁)
    • 6.3鎳和鈷之分析(第220頁)
    • 6.4游離氰化鉀(納)之分析(第220頁)
    • 6.5碳酸鉀(鈉)之分析(第221頁)
    • 6.6磷酸鈉之分析(第222頁)
    • 6.7分辨鍍膜金屬之方法(第223頁)
  • 第七章 黃金膜之剝離與回收(第225頁)
    • 7.1黃金之剝離法(第225頁)
    • 7.2黃金之回收方法(第227頁)
    • 7.3黃金、鉑、銥和鈀之沈澱回收方法(第231頁)
    • 7.4銅底材上黃金鍍膜之剝離(第232頁)
  • 第八章 非電解鍍黃金技術(第233頁)
    • 8.1鍍液之探討(第233頁)
    • 8.2作業條件之影響(第243頁)
    • 8.3尚待解決的限制(第246頁)
    • 8.4浸漬式鍍黃金技術(第247頁)
  • 第九章 結論(第251頁)
    • 第一篇 參考資料(第253頁)
    • 第二篇 電鍍黃金的實務(第261頁)
    • 第二篇 參考資料(第307頁)
    • 編後記(第309頁)
    • 中文索引(第311頁)
    • 英文索引(第323頁)
    • 附錄(第333頁)
    • 郵售書目(第413頁)
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