2022-2023年半導體產業趨勢與關鍵議題剖析
講者簡介 楊可歆 專業於半導體產業IC設計、網路通訊與新興應用產業研究，聚焦Fabless IC設計廠與IDM廠終端晶片及上下游供應鏈關係，研究範疇涵蓋產業趨勢、技術發展與大廠策略。具網路前瞻技術、開放式網路架構與衛星通訊領域研究經歷。目前負責經濟部技術處「新興產業技術研發布局計畫」。曾參與經濟部「5G+產業生態鏈推動計畫」、「智慧消費性電子產業發展計畫」等計畫。曾任職於集邦科技拓墣產業研究所、工業技術研究院、國家實驗研究院、英傳信科技股份有限公司。國立台灣科技大學管理學院MBA碩士。
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