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2022半導體產業年鑑
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- 作者： 江柏風, 李佳蓁, 范哲豪, 張雯琪, 陳靖函, 彭茂榮, 黃嫈珺, 黃鈺媖, 黃慧修, 楊啟鑫, 劉美君, 練惠玉, 鍾淑婷 著
- 出版社：財團法人工業技術研究院產業科技國際策略發展所
- 出版年：2022
- ISBN：9789862643808
- 格式：PDF,JPG
在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2022半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2021年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
- 序(第0-2頁)
- 編者的話(第0-3頁)
- 作者群(第0-6頁)
- 產業範疇(第0-7頁)
- 研究方法(第0-8頁)
- 研究架構(第0-9頁)
- 目錄(第0-10頁)
- 圖目錄(第0-13頁)
- 表目錄(第0-15頁)
- 第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標(第0-19頁)
- 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
- 第二章 產業關聯重要指標(第1-10頁)
- 第Ⅱ篇 半導體產業總覽(第1-15頁)
- 第一章 全球終端產業總覽(第2-1頁)
- 第二章 全球半導體產業總覽(第2-13頁)
- 第三章 臺灣IC產業總覽(第2-20頁)
- 第Ⅲ篇 關鍵議題探討(第2-31頁)
- 第一章 國家政策聚焦產業(第3-1頁)
- 第二章 重大議題影響分析(第3-13頁)
- 第三章 新興產品技術分析與未來動向(第3-21頁)
- 第Ⅳ篇 全球半導體產業(第3-35頁)
- 第一章 全球半導體產業總論(第4-1頁)
- 第二章 全球半導體設計產業(第4-17頁)
- 第三章 全球半導體製造產業(第4-27頁)
- 第四章 全球半導體封測產業(第4-36頁)
- 第五章 全球半導體設備與材料產業(第4-42頁)
- 第Ⅴ篇 臺灣IC產業(第4-57頁)
- 第一章 臺灣IC產業總論(第5-1頁)
- 第二章 臺灣IC設計產業(第5-15頁)
- 第三章 臺灣IC製造產業(第5-21頁)
- 第四章 臺灣IC封測產業(第5-28頁)
- 第Ⅵ篇 半導體產業未來展望(第5-33頁)
- 第一章 全球半導體產業展望(第6-1頁)
- 第二章 臺灣IC產業展望(第6-4頁)
- 附錄(第6-9頁)
- 附錄一 2021年半導體產業大事紀(第7-1頁)
- 附錄二 半導體廠商(第7-5頁)
- 附錄三 半導體產業協會(第7-45頁)
- 附錄四 2022年半導體產業相關展覽會一覽(第7-46頁)
- 附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表(第7-47頁)
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