雜誌簡介
 
CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。 從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

• 編輯室報告　大世界與小晶片(第6頁)
• 矽島論壇　「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響(第8頁)
• 新聞分析(第10頁)
  • AI處理器群雄並起　供應鏈多樣化以應對市場挑戰(第10頁)
  • 晶圓代工2.0護群山　面板設備重返SEMICON焦點(第11頁)
• 產業觀察　地緣政治下的關鍵礦物布局　從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展(第12頁)
• 新東西索引(第18頁)
  • 元件／模組(第18頁)
  • 元件／模組(第44頁)
  • 儀器／元件(第55頁)
封面故事　奈米片製程(第19頁)
• 讓晶片更小更快　跨過半導體極限高牆　奈米片推動摩爾定律發展(第20頁)
• HBM領軍先進記憶體製程　AI運算方興未艾　3D DRAM技術成性能瓶頸(第26頁)
• 滿足AI與HPC等應用　揮別製程物理極限　半導體異質整合的創新與機遇(第33頁)
東西講座(第40頁)
• 強健的智慧農業　讓AI平台成為農作物守護者(第40頁)
• 數位雙生結合AI　革新電力系統運作模式(第42頁)
專題報導　車用半導體持續革新　開啟智慧出行新起點(第45頁)
量測專欄　高效能運算的推手　HBM應用優勢顯著　高頻半導體測試設備不可或缺(第50頁)
電子月總匯(第56頁)
產學技術文章導讀(第58頁)
關鍵技術報告(第60頁)
• 您需要了解的五種軟體授權條款(第60頁)
• 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流(第64頁)
• 從軟體洞察與案例分析塑造的NPU IP架構(第71頁)
• 生成式AI助功率密集的計算應用進化(第75頁)
• 藍牙技術支援精確定位(第79頁)