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本期內容簡介
迎接當前地緣政治衝突、國際淨零碳排浪潮,
讓積層製造更有機會利用「設計個人化、浪費極小化」優勢,
逐步深入航太、汽車、醫材、模具等先進製造領域應用,
協助傳統產業轉型加值;
進而配合這波生成式AI浪潮,
加速產品原型設計或關鍵零組件微量產。
尤其面臨這波全球供應鏈恐將二次重組,
台灣更應該積極投入研發資源,
量身打造產業所需專業軟體、硬體設備或應用場域,
並結合政策及學研資源,協助通過國際標準可靠度或確效認證;
推動此促進產業創新應用與佈局的關鍵技術,
達成涵括產品全生命週期的永續製造。
■封面故事
-積層製造鏈結生成式AI
-解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
-革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
■專題報導
-再生水處理促進循環經濟
■應用焦點
-氫能競爭加速 效率與安全如何兼得?
-智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
■機械視角
-工研院指點迷津2025年工業5.0輪廓初現
■技術特輯
-半導體製程良率提升關鍵–精準溫控
-運用感測器融合提升工業4.0 生產流程和物流
-智慧光電防護技術創新應用提升工業自動化安全效能
-最佳化大量低複雜度 PCB測試的生產效率策略
■編輯室的報告
-工業積層製造邁向智慧化
進而配合這波生成式AI浪潮,
加速產品原型設計或關鍵零組件微量產。
尤其面臨這波全球供應鏈恐將二次重組,
台灣更應該積極投入研發資源,
量身打造產業所需專業軟體、硬體設備或應用場域,
並結合政策及學研資源,協助通過國際標準可靠度或確效認證;
推動此促進產業創新應用與佈局的關鍵技術,
達成涵括產品全生命週期的永續製造。
■封面故事
-積層製造鏈結生成式AI
-解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
-革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
■專題報導
-再生水處理促進循環經濟
■應用焦點
-氫能競爭加速 效率與安全如何兼得?
-智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
■機械視角
-工研院指點迷津2025年工業5.0輪廓初現
■技術特輯
-半導體製程良率提升關鍵–精準溫控
-運用感測器融合提升工業4.0 生產流程和物流
-智慧光電防護技術創新應用提升工業自動化安全效能
-最佳化大量低複雜度 PCB測試的生產效率策略
■編輯室的報告
-工業積層製造邁向智慧化
- 編輯室報告 工業積層製造邁向智慧化(第6頁)
- 機械視角 工研院指點迷津 2025年工業5.0輪廓初現(第8頁)
- CoverStory 封面故事(第14頁)
- 積層製造鏈結生成式AI(第16頁)
- 解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材(第22頁)
- 革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新(第28頁)
- 技術趨勢 中國人工智慧發展概況分析(第33頁)
- Focus 專題報導 再生水處理促進循環經濟(第39頁)
- 應用焦點(第46頁)
- 氫能競爭加速 效率與安全如何兼得?(第46頁)
- 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線(第50頁)
- 市場脈動(第58頁)
- 新聞短波(第65頁)
- 技術特輯(第69頁)
- 半導體製程良率提升關鍵-精準溫控(第70頁)
- 運用感測器融合 提升工業4.0生產流程和物流(第74頁)
- 智慧光電防護技術創新應用 提升工業自動化安全效能(第79頁)
- 最佳化大量低複雜度 PCB測試的生產效率策略(第83頁)
- 廣告索引(第88頁)
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