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  • 半導體產業年鑑. 2015
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  • 並列題名:2015 Semiconductor industry yearbook
  • 作者: 彭茂榮等作
  • 出版社:工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心出版 經濟部技術處發行
  • 出版年:2015
  • 集叢名:經濟部技術處產業技術知識服務計畫:ITRIEK-104-T201 科技專案成果
  • ISBN:9789862642245
  • 格式:PDF
  • 書籍難度(SR):636 SR值是什麼?
  • 適讀年齡:十年級
  • 附註:委託單位: 經濟部技術處 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心
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內容簡介

本書共分為八篇,每篇的章節重點與編纂精神如下:

第一篇: 『總體經濟指標』和『IC產業關聯重要指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及IC產業重要統計指標,以圖表方式呈現,使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。

第二篇: 『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容,包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商2014年營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等,主要也是以圖表呈現,使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第三篇: 『下游應用產業』─ 內容含括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品,為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢,以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第四篇: 『全球半導體新興產品技術趨勢』─ 半導體產業技術隨著全球終端產品市場發展趨勢變動著,過去從PC、NB、手機及平板等產品帶動半導體技術發展,未來隨著穿戴式裝置、雲端大數據及物聯網之新應用領域市場崛起,也將為半導體產業技術帶來新的革新,針對幾個焦點技術及廠商進行說明。

第五篇: 『全球半導體產業個論』─ 全球化時代來臨,人才、資金、技術、以及智權等的流動,不僅使各區域半導體市場規模互有消長,且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙;本篇藉由回顧2014年全球半導體各次產業,從全球IC設計全球IC製造、全球IC封測乃至全球IC設備及材料之各產業動態,以進一步預測未來三年市場走向,同時藉綜整各重要國家的半導體業者在IC產業鏈上的佈局,透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力,做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。

第六篇: 『台灣IC產業個論』─ 本篇乃針對2013~2017年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析,並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述;期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力,以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見,因此,針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析,亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第七篇: 『未來展望』─ 綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢,探討未來產業發展關鍵課題與前景,提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。

第八篇: 『附錄』─ 以時間序列方式彙集摘要2014年半導體產業之重要紀事。此外,本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址,以及2015年全球半導體相關展會資訊,以供讀者查詢。

  • 序(第0-2頁)
  • 編者的話(第0-3頁)
  • 作者群(第0-6頁)
  • 產業範疇(第0-7頁)
  • 研究方法(第0-8頁)
  • 研究架構(第0-9頁)
  • 目錄(第0-10頁)
  • 圖目錄(第0-15頁)
  • 表目錄(第0-17頁)
  • 第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯 指標(第1頁)
    • 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
    • 第二章 產業關聯重要指標(第1-9頁)
  • 第Ⅱ篇 半導體產業總覽(第2頁)
    • 第一章 全球半導體產業(第2-1頁)
    • 第二章 台灣IC 產業(第2-8頁)
    • 第三章 下游應用產業總覽(第2-18頁)
  • 第Ⅲ篇 下游應用產業發展現況與趨勢(第3頁)
    • 第一章 終端產品市場發展(第3-1頁)
    • 第二章 智慧行動應用與終端發展趨勢分析(第3-27頁)
  • 第Ⅳ篇 全球半導體新興產品技術趨勢(第4頁)
    • 第一章 全球IC 設計新興產品技術趨勢(第4-1頁)
    • 第二章 全球IC 製造新興產品技術趨勢(第4-9頁)
    • 第三章 全球IC 封測新興產品技術趨勢(第4-12頁)
  • 第Ⅴ篇 全球半導體產業個論(第5頁)
    • 第一章 全球半導體產業總論(第5-1頁)
    • 第二章 全球IC 設計產業(第5-12頁)
    • 第三章 全球IC 製造產業(第5-23頁)
    • 第四章 全球IC 封測產業(第5-31頁)
    • 第五章 全球半導體設備產業(第5-44頁)
    • 第六章 全球半導體材料產業(第5-53頁)
  • 第Ⅵ篇 台灣IC產業個論(第6頁)
    • 第一章 台灣IC 產業總論(第6-1頁)
    • 第二章 台灣IC 設計產業(第6-16頁)
    • 第三章 台灣IC 製造產業(第6-28頁)
    • 第四章 台灣IC 封測產業(第6-36頁)
  • 第Ⅶ篇 未來展望(第7頁)
    • 第一章 全球半導體產業展望(第7-1頁)
    • 第二章 台灣IC 產業展望(第7-5頁)
  • 附錄(第8頁)
    • 附錄一 2014 年半導體產業大事紀(第8-1頁)
    • 附錄二 半導體廠商(第8-38頁)
    • 附錄三 半導體產業協會(第8-75頁)
    • 附錄四 2015 年半導體產業相關展覽會一覽(第8-76頁)
    • 附錄五 中英文專有名詞縮語/略語對照表(第8-77頁)
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