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內容簡介
展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。
台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC 產值蟬聯數年全球第二，足為領導產業發展方向。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣產業需在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中 IC設計業著墨於消費型產品，應積極提高產品附加價值、IC 製造業以專業晶圓製造服務國際市場，應持續投入研發與拓增產能、IC 封測深耕全球市場，應加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣 IC 產業能量。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」，從事半導體產業與市場相關研究已十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組負責規劃與編撰，期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部不間斷的支持、各撰述作者詳實的研究成果，使本年鑑得以順利出版，以提供各界參考，在此一併致上謝忱。雖然本年鑑獲得不少讀者認同與肯定，但難免有疏漏之處，希望各界先進不吝批評與指正，以作為後續改進之參考。
- 序(第0-2頁)
- Foreword(第0-2頁)
- 編者的話(第0-3頁)
- Editor’s Preface(第0-3頁)
- 作者群(第0-6頁)
- List of Authors(第0-6頁)
- 產業範疇(第0-7頁)
- Scope(第0-7頁)
- 研究方法(第0-8頁)
- Methodology(第0-8頁)
- 研究架構(第0-9頁)
- Framework(第0-9頁)
- 目錄(第0-10頁)
- Contents(第0-10頁)
- 圖目錄(第0-15頁)
- Figures of Contents(第0-15頁)
- 表目錄(第0-17頁)
- Tables of Contents(第0-17頁)
- 第 Ⅰ 篇 總體經濟暨產業關聯指標(第ii頁)
- 第一章 總體經濟指標(第1-1頁)
- 第二章 半導體產業關聯重要指標(第1-9頁)
- Part I Macroeconomy Indicators(第ii頁)
- Chapter 1 Indicators of Macroeconomy(第1-1頁)
- Chapter 2 Indicators of Semiconductor Industry(第1-9頁)
- 第 Ⅱ 篇 半導體產業總覽(第iii頁)
- 第一章 下游應用產業總覽(第2-1頁)
- 第二章 全球半導體產業總覽(第2-12頁)
- 第三章 台灣 IC 產業總覽(第2-20頁)
- Part II Semiconductor Industry Overview(第iii頁)
- Chapter 1 Development and Trends of Global Semiconductor Industry(第2-1頁)
- Chapter 2 Development of Taiwan IC Industry(第2-12頁)
- Chapter 3 ICT Market Overview in Major End-Use Applications(第2-20頁)
- 第 Ⅲ 篇 下游應用產業發展現況與趨勢(第iv頁)
- 第一章 終端產品市場發展(第3-1頁)
- 第二章 智慧行動終端與應用發展趨勢分析(第3-20頁)
- Part III End-Use Applications Industry Overview(第iv頁)
- Chapter 1 End-Use Applications Status and Trends(第3-1頁)
- Chapter 2 Smart Mobile Device Application Status and Trends(第3-20頁)
- Part IV Global Semiconductor Product / Technology Development Trends(第v頁)
- Chapter 1 IC Design Product / Technology Development Trends(第4-1頁)
- Chapter 2 IC Manufacturing Product / Technology Development Trends(第4-8頁)
- Chapter 3 IC Packaging and Testing Product / Technology Development Trends(第4-14頁)
- 第 Ⅳ 篇 全球半導體新興產品技術趨勢(第v頁)
- 第一章 全球半導體設計產業新興產品技術趨勢(第4-1頁)
- 第二章 全球半導體製造產業新興產品技術趨勢(第4-8頁)
- 第三章 全球半導體封測產業新興產品技術趨勢(第4-14頁)
- Part V Global Semiconductor Industry(第vi頁)
- Chapter 1 Global Semiconductor Industry Overview(第5-1頁)
- Chapter 2 Global IC Design Industry Overview(第5-16頁)
- Chapter 3 Global IC Manufacturing Industry Overview(第5-28頁)
- Chapter 4 Global IC Packaging and Testing Industry Overview(第5-40頁)
- Chapter 5 Global Semiconductor Equipment Industry Overview(第5-52頁)
- Chapter 6 Global Semiconductor Materials Industry Overview(第5-61頁)
- 第 Ⅴ 篇 全球半導體產業個論(第vi頁)
- 第一章 全球半導體產業總論(第5-1頁)
- 第二章 全球半導體設計產業(第5-16頁)
- 第三章 全球半導體製造產業(第5-28頁)
- 第四章 全球半導體封測產業(第5-40頁)
- 第五章 全球半導體設備產業(第5-52頁)
- 第六章 全球半導體材料產業(第5-61頁)
- Part VI Taiwan IC Industry(第vii頁)
- Chapter 1 Taiwan IC Industry Overview(第6-1頁)
- Chapter 2 IC Design Industry(第6-15頁)
- Chapter 3 IC Manufacturing Industry(第6-27頁)
- Chapter 4 IC Packaging and Testing Industry(第6-35頁)
- 第 Ⅵ 篇 台灣 IC 產業個論(第vii頁)
- 第一章 台灣 IC 產業總論(第6-1頁)
- 第二章 台灣 IC 設計產業(第6-15頁)
- 第三章 台灣 IC 製造產業(第6-27頁)
- 第四章 台灣 IC 封測產業(第6-35頁)
- Part VII Future Outlook(第viii頁)
- Chapter 1 Global Semiconductor Industry Outlook(第7-1頁)
- Chapter 2 Taiwan IC Industry Outlook(第7-7頁)
- 第 Ⅶ 篇 未來展望(第viii頁)
- 第一章 全球半導體產業展望(第7-1頁)
- 第二章 台灣 IC 產業展望(第7-7頁)
- Appendixes(第ix頁)
- Chapter 1 Major Events of the Semiconductor Industry in 2014(第8-1頁)
- Chapter 2 Semiconductor Company Directory(第8-16頁)
- Chapter 3 Directory of Worldwide Semiconductor Industry Associations(第8-55頁)
- Chapter 4 Calendar of Semiconductor Shows in 2015(第8-56頁)
- Chapter 5 Glossary(第8-57頁)
- 附錄(第ix頁)
- 附錄一 2015 年半導體產業大事紀(第8-1頁)
- 附錄二 半導體廠商(第8-16頁)
- 附錄三 半導體產業協會(第8-55頁)
- 附錄四 2016 年半導體產業相關展覽會一覽(第8-56頁)
- 附錄五 中英文專有名詞縮語 ／ 略語對照表(第8-57頁)
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